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  원적외선 Curing M/C
(Far I-R Curing M/C)

 

 
 
  적용분야 :
  콘덴샤 Epoxy 수지 몰딩 경화
 
  각종 소형 전자부품 수지 몰딩 경화용
 
상세설명 :
 

각종 소형전자 부품에 수지를 몰딩한 후 본 장비에 자동으로 투입시켜 원적외선 히터를 이용하여 Curing 시키는 장비.

  C/V 상단에 가이드 레일을 설치하여 투입된 제품이 일정한 간격으로 통과되어 자동으로 투입.취출될 수 있도록 하였으며, 제품 size에 따라 레일폭을 수시로 조절할 수 있도록 설계하였다.
  Chamber 와 상단을 손쉽게 들어 올릴 수 있도록 전.후.좌.우에 Air Cylinder 를 부착하여 레일폭 조절, 장비 점검 및 유지보수가 용이하도록 설계하였다.
  장비 취출부에는 냉각 FAN을 장착하였으므로 Curing 되어서 나오는 제품이 급속 냉각된다.
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   External Dimension (W x L x H)   550 x 3000 x 1300
  Chamber (W x L x H)
   550 x 2300 x 500
   Heater Capacity   I-R Heater 400w x 20ea => 8kw/hour
   사용온도   상온 ~ Max. 250 ℃
   Belt Material & Width   SUS wire mesh 400 (w)
 
 
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